一．事例介紹

某一商品出廠時(shí)沒有疑問，PCB板在用戶處運(yùn)用一段時(shí)刻后發(fā)現(xiàn)PCB呈現(xiàn)毛病，進(jìn)而PCB板不能正常作業(yè)。

二．解析進(jìn)程

  取回代3對毛病進(jìn)行解析：加電查看功用，發(fā)現(xiàn)PCB電源顯現(xiàn)正常，可是BIB報(bào)替標(biāo)明R九M有間題。別的經(jīng)過專用解析卡也相同標(biāo)明RNM有些作業(yè)不正常。對于PCBR人M有些進(jìn)行目視查看，發(fā)現(xiàn)RAMchip旁的一個(gè)貼片電阻外表呈現(xiàn)決裂。測量此貼片電阻的阻值，其阻值為無窮大，即斷路，嚴(yán)峻違背其正常阻值規(guī)模。斷定此電阻失效。取下失效的貼片電阻，換上功用正常的電阻，再次加電側(cè)試此PCs板功用，一切功用均正常，開始斷定PCB故津是由電阻失效所致使。

三．失效因素解析

對于上面發(fā)現(xiàn)的失效景象故電阻表現(xiàn)為無窮大，在顯徽鏡下調(diào)查電組。發(fā)現(xiàn)外表的電阻呈現(xiàn)決裂而斷路，由決裂景象來解析估十因素根本有兩個(gè)，一是溫度沖一擊，二是溫泥度遁環(huán)運(yùn)用時(shí)刻上.來思考，因?yàn)闀r(shí)刻上比較長，所以開始以為后者的影響更大一些。依據(jù)實(shí)踐究竟溫度沖在實(shí)踐用戶端不太會(huì)呈現(xiàn)。

四．實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

由前面的解析成果來進(jìn)行實(shí)踐測實(shí)驗(yàn)證，設(shè)定溫濕度循環(huán)為：溫度變化為20℃/h，循環(huán)次數(shù)為50次。對測一試進(jìn)程中的電阻進(jìn)行屢次丈量，經(jīng)測驗(yàn)后發(fā)現(xiàn)電阻的阻值逐步增大，這么能夠了解，很明顯能夠看出電阻漸漸掉落形成電阻值的添加。

五．定論

終究證實(shí)失效是因?yàn)闇貪穸妊h(huán)導(dǎo)致。這一起也提示咱們在元器件的運(yùn)用前要做好驗(yàn)證作業(yè)。就本疑問來看能夠請求供貨商在事前做相應(yīng)的測驗(yàn)來保證質(zhì)量，一起請求供貨商改善生產(chǎn)工藝和流程來進(jìn)步商品質(zhì)量。